联华电子股份有限公司，简称联电，是台湾一家从事晶圆代工的公司，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及BCD。
联华电子股份有限公司United Microelectronics Corp.联电位于新竹科学园区的联合大楼公司类型股份有限公司股票代号台证所：2303（1985年7月16日上市）NYSE：UMCISINUS9108734057统一编号47217677 成立1980年5月22日（45年78天）创办人曹兴诚、宣明智代表人物董事长：洪嘉聪总经理：简山杰、王石总部 中华民国台湾省新竹市东区力行二路3号(新竹科学园区)产业半导体产品积体电路晶圆专工各种半导体相关零组件员工人数约20,000人子公司矽统科技、日本联合半导体等网站www.umc.com
联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约85万片，主要为八吋成熟制程晶圆，且全部晶片产品皆符合汽车业的IATF 16949认证。联电总部位于台湾新竹科学园区，另在中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有20,000名员工。
目录
1 成立
2 发展
2.1 创建初期
2.2 转型专业晶圆代工
3 发展简历
4 晶圆厂[23]
5 转投资与子公司
5.1 缘由
5.2 主要转投资
6 相关条目
7 参考资料
8 外部链接